Deje de calentar las paredes del equipo y comience a calentar los wafer
La mayoría de los elementos calefactores estándar emiten energía en todas direcciones. En el caso de las herramientas utilizadas para trabajar con wafer, eso representa un problema grave.
Piénselo: la mayor parte del calor no llega siquiera al wafer. Simplemente se dispersa en las paredes internas del equipo. Esto provoca que las paredes se calienten mucho, lo cual es una pérdida total de energía. Peor aún, es un riesgo para la seguridad: nadie quiere que un operador resulte herido solo porque tuvo que meter la mano dentro de la máquina.
Cómo controlar realmente el calor
Para solucionar esto, utilizamos lámparas infrarrojas direccionales. En lugar de usar simplemente un tubo de cuarzo, empleamos reflectores y recubrimientos especiales para dirigir el calor exactamente donde se necesita. Al enfocar mejor el haz de luz, el calor afecta únicamente la superficie del wafer, sin dispersarse en el resto del equipo.
Si nota que la carcasa del equipo se calienta demasiado al tacto, probablemente las lámparas estén emitiendo luz en una área demasiado amplia. Eso indica claramente que el calor se está escapando.
El aspecto complicado
No se trata de algo que pueda dejarse sin atención. La calefacción direccional requiere precisión. Si las lámparas se desplazan aunque sea unos pocos milímetros, habrá zonas frías en el wafer. Es algo muy sensible. Además, hay que vigilar los reflectores: con el tiempo, se oxidan o se ensucian. Cuando eso ocurre, el haz de luz vuelve a dispersarse, y las temperaturas de las paredes vuelven a aumentar.
Hacerlo más seguro y sencillo
Lo mejor de estos sistemas es que permite reducir la carga en los ventiladores de refrigeración. Como no se genera tanta cantidad de calor en la cavidad interna, el aire permanece mucho más fresco. Siempre recomiendo combinar estas lámparas con sensores de alta precisión que detecten la temperatura de la superficie del wafer, y no solo la temperatura del aire a su alrededor. De esta manera, se mantiene el interior del equipo fresco, al mismo tiempo que se obtiene el perfil térmico adecuado para el proceso. Simple.