Dalam proses pengeringan lapisan pelindung soldar ini, ia bukanlah sesuatu yang boleh diabaikan begitu saja. Ia merupakan proses yang memerlukan kawalan suhu yang tepat, kerana ia secara langsung mempengaruhi kualiti produk akhir. Jika suhu berubah atau ketepatan kawalan suhu menurun, maka akan timbul masalah seperti titik-titik tidak kering pada permukaan wafer, serta kecacatan yang hanya dapat dilihat setelah proses pembungkusan selesai. Kami telah merancang modul pengeringan lapisan pelindung soldar ini agar dapat mengawal suhu dengan tepat, supaya prosesnya dapat berjalan secara konsisten, tanpa sebarang masalah.
Apa yang penting dalam sistem ini
Sistem ini mampu mengekalkan stabiliti suhu pada tahap ±0.1°C pada seluruh permukaan wafer, menggunakan kaedah NIR/quartz-halogen yang efektif untuk memindahkan tenaga ke lapisan pelindung soldar, tanpa menyebabkan kerosakan pada substrat. Zon panas dalam sistem ini direka untuk digunakan dalam bilik bersih kelas 1–100, dengan bahan-bahan yang mengeluarkan gas yang minimum, serta aliran udara yang dikawal rapi untuk mencegah pencemaran di dalam ruang pembakaran. Profil pemanasan yang digunakan juga konsisten dari satu pelancaran ke pelancaran yang lain, kerana tindak balas termalnya cepat dan boleh diramal, serta dapat dikompensasikan dengan perubahan beban yang berlaku.
Inilah sebabnya mengapa sistem ini perlu berfungsi dengan cara ini: dalam proses pembuatan wafer, pengeringan lapisan pelindung soldar perlu dilakukan secara serentak dengan proses litografi dan langkah-langkah pembungkusan yang seterusnya. Kekonsistenan suhu yang tinggi dapat mengurangkan masalah pada tepi wafer, sehingga masa yang diperlukan untuk menyesuaikan proses pembuatan dapat dikurangkan. Apabila proses ini diulang, akan terjadi kurangan kesilapan, serta prestasi peralatan yang lebih konsisten, 24/7. Penggunaan tenaga juga dapat dikawal dengan baik, kerana sistem ini mempunyai keupayaan untuk menstabilkan suhu dengan cepat, sehingga kos operasi dapat dikurangkan tanpa mengorbankan kelajuan proses.
Modul ini memang kompak, tetapi saiznya masih perlu disesuaikan dengan susunan lini produksi dan sistem pengudaraan yang ada. Proses penyesuaian profil pemanasan memerlukan masa yang singkat, terutamanya untuk wafer yang tipis, di mana perubahan jisim haba akan mempengaruhi tindak balas sistem. Setelah profil pemanasan ditetapkan, sistem ini akan berfungsi sebagai alat yang boleh dipercayai untuk proses pembuatan wafer.