Bij het drogen van de soldeermaskerlaag gaat het niet om een simpele formaliteit – het gaat om een proces dat rechtstreeks invloed heeft op de kwaliteit van het eindproduct. Als de temperatuur niet stabiel blijft of als de gelijkmatigheid vermindert, zie je problemen als onvolledig gedroogde delen en gebreken die pas later, tijdens het verpakken, naar voren komen. Ons systeem voor het drogen van de soldeermaskerlaag is ontworpen met als doel een nauwkeurige controle op het niveau van de chip zelf, zodat het proces altijd volgens vastgestelde specificaties verloopt.
Wat belangrijk is achter de schermen
Het systeem houdt de temperatuur binnen een marge van ±0,1°C over de hele chip. Dit wordt bereikt door gebruik te maken van een gecombineerde NIR/quartz-halogeen-techniek, waardoor energie wordt toegepast op de resistlaag zonder dat de ondergrond wordt beschadigd. De hete zone is ontworpen voor gebruik in een schone ruimte van klasse 1–100. Er worden materialen gebruikt die weinig gas uitstoten, en er wordt gebruik gemaakt van een luchtcircuit dat voorkomt dat er vuil in de oven terechtkomt. De warmtebehandeling verloopt consequent, omdat de thermische reactie snel en voorspelbaar is, en omdat de variaties in de belasting goed worden gecompenseerd.
Dit moet zo zijn: bij de productie van chips moet het drogen van de soldeermaskerlaag in balans zijn met de lithografieprocedures en de verdere verpakkingsstappen. Een goede thermische gelijkmatigheid voorkomt problemen aan de randen van de chip, waardoor er minder tijd nodig is om recepten aan te passen en batches opnieuw te controleren. Wanneer het proces zich herhaalt, zijn er minder fouten en minder afval. Bovendien kan men rekenen op een stabiel functionerend apparaat, 24/7. De energieverbruik blijft laag dankzij snelle stabilisatie en minimale overtollige warmte. Hierdoor blijven de kosten laag, zonder dat de productiecapaciteit wordt beperkt.
Het apparaat is compact, maar de afmetingen en benodigde ruimte moeten nog steeds overeenkomen met de indeling van de productielinie en het ventilatiesysteem. Er zal waarschijnlijk een korte inrichtingsperiode nodig zijn om het profiel aan te passen aan de specifieke eisen van de chip en de ondergrond. Zodra het profiel is vastgesteld, fungeert het systeem als een betrouwbare basis voor het proces.