在光刻工艺中，软烘烤和硬烘烤阶段正是确定光刻胶参数的关键时期。温度变化2摄氏度，就可能导致Ttop值变化20纳米，而这种变化会体现在不同批次产品中的线宽差异上。因此，必须要有能够精确测量、重复检测并追踪温度变化的控制系统。
核心要点 我们设计的精密红外传感器采用了稳定的近红外光源以及经过校准的探测器，这样就能确保在烘烤过程中，晶圆表面的温度均匀性保持在±0.1摄氏度以内。该传感器的结构设计使其能够适配狭小的烤箱空间，同时其光学系统也经过了密封处理，从而避免气体泄漏，确保在1级到100级的洁净室环境中仍能获得准确的读数。无需产生任何颗粒物，因为该传感器没有旋转部件，且光路固定不变。其输出数据的重复性可保持在0.1%以内，因此即便长时间运行也不需要重新校准。
为何它适合用于烘烤炉 在光刻胶烘烤过程中，对温度控制的要求极为严格。这种传感器能够保持整个晶圆表面的温度稳定，从而实现更精确的尺寸控制，减少返工次数。此外，它还能扩大工艺窗口，而不影响生产速度。由于能及时检测出温度异常，因此废品率也会降低。同时，设备的稳定性也会得到提升，因为误报现象会减少，无需频繁进行维护。最终，这就能提高产线效率，让生产计划更加可行。
需要注意的事项 安装时，需要确保传感器的尺寸与烤箱的开口相匹配，同时还要正确设置光刻胶层的发射率。如果这些参数设置不当，那么测量结果就会出现偏差。我们提供的校准套件适用于常见的光刻胶层，但对于新型光刻胶层，则可能需要单独进行一次校准。只需暂停生产线一会儿，将传感器连接到烤箱控制器上，并调整光路即可。一旦设置完成，该系统就可以几乎无需维护地持续运行了。