http://warm-ir-heater-build.com/cs/tags/wafle/ Recent content in Wafle on Custom Warm IR Heater Builds Hugo cs Tue, 23 Jun 2026 13:34:22 +0800 http://warm-ir-heater-build.com/cs/posts/precision-ir-sensor-for-wafer/ Tue, 23 Jun 2026 13:34:22 +0800 http://warm-ir-heater-build.com/cs/posts/precision-ir-sensor-for-wafer/ <p><img src="http://warm-ir-heater-build.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png" alt="Přesný infračervený senzor pro čipové destičky"></p> <p>V prostředí litografie se profil fotorezistu určuje během procesů měkkého a tvrdého zahřívání. Změna teploty o 2 °C může způsobit posun hodnoty Ttop o 20 nm, což se projevuje variacemi šířky pruhu na celé várce. Je tedy potřeba mít kontrolu teploty, kterou lze měřit, opakovat a sledovat.</p> <p><strong>Co je důležité</strong> Vytvořili jsme přesný infračervený senzor na bázi stabilního emitora v oblasti NIR a kalibrovaného detektoru. Díky tomu zůstává <a href="https://o-yate.net">teplotn</a>í uniformita na ú<a href="https://goldisgood.com">rovni</a> waferu na hodnotě ±0,1 °C během procesu zahřívání. Senzorová hlava vejde do úzkých otvorů v peci a optika je uzavřena proti unikání gasů, což zajišťuje konzistentní měření v čistých prostorách třídy 1–100. Nulová generace částic není jen reklamní slogan – dosahuje se to odstraněním otáčivých částí a udržováním pevné polohy svazku světla. Opakovatelnost výstupů zůstává v rozmezí 0,1 % po celou dobu provozu, takže delší procesy mohou probíhat bez nutnosti kalibrace.</p> http://warm-ir-heater-build.com/cs/posts/solder-mask-drying-for-wafer/ Thu, 18 Jun 2026 01:31:48 +0800 http://warm-ir-heater-build.com/cs/posts/solder-mask-drying-for-wafer/ <p><img src="http://warm-ir-heater-build.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="Sušení pájecí masky pro wafer"></p> <p>Při sušení základny pro lepení součástek se nejedná o nějakou formální proceduru – jde o proces, který přímo ovlivňuje kvalitu výrobku. Pokud dojde ke změnám teploty nebo k narušení rovnoměrnosti tepla, vznikají problémy v podobě neúplného sušení nebo vad, které se projeví až později během balení. Náš modul na sušení základny je navržen tak, aby umožňoval přesnou kontrolu na úrovni čipu – díky tomu probíhá proces podle stanovených parametrů, a ne náhodně.</p> <p><strong>Co je důležité v této souvislosti</strong><br> Systém zajišťuje stabilitu teploty na úrovni ±0,1 °C po celé ploše čipu. K tomu využívá technologii NIR/kvartz-halogen, která dodává energii do materiálu bez toho, aby došlo k přehřátí samotného substrátu. Horká zóna je navržena pro provoz v čistých prostorách třídy 1–100 – s materiály s nízkou emisí plynů a prouděním vzduchu, které zabrání kontaminaci komory. Profily teplotního zpracování zůstávají konzistentní v každém cyklu, protože reakce na teplotu je rychlá a předvídatelná, a navíc se kompenzují změny zatížení.</p>