Lithografie on Custom Warm IR Heater Builds

Lithografie Heizelement für sanfte Erhitzung

Thu, 02 Jul 2026 03:54:15 +0800

Im Bereich der 300-mm-Fabriken ist die „Soft Bake“-Prozedur keine Art Aufwärmphase – sie stellt vielmehr den ersten Schritt bei der Kontrolle der kritischen Dimensionen dar. Eine Temperaturänderung von 2°C auf der Wafer-Oberfläche kann dazu führen, dass die Abweichungen in den kritischen Dimensionen um Nanometer zunehmen – und das betrifft dann ganze Chargen von Wafern. Der Heizelement muss daher eine hohe thermische Stabilität aufweisen, genauso wie die Scanneroptiken.

Was technisch wichtig ist:
Wir haben das Heizelement für die „Soft Bake“-Prozedur so konzipiert, dass die Temperatur innerhalb des Wafers bei ±0,1°C bleibt. Dabei wird eine Kurzwellenhalogenlampe in einer Hochreinquarzkapsel verwendet – dadurch entsteht eine schnelle Reaktion mit minimaler thermischer Trägheit. Dadurch bleibt das Temperaturprofil genau gesteuert, wodurch die Dynamik bei der Entfernung des Photoresist-Lösungsmittels beibehalten werden kann, ohne dass es zu Überschreitungen kommt.

Lampe für den Halbleiterlithografieofen

Fri, 26 Jun 2026 01:53:49 +0800

In einer 7x24-Stunden-Fabrik ist das Trocknen des Fotolacks keine einfache Routineaufgabe. Es handelt sich dabei um einen entscheidenden Schritt – entweder entsteht ein funktionierendes Muster auf dem Wafer oder der Wafer wird als Schrott behandelt.

Wenn die Lampe im Ofen nicht exakt positioniert ist, verschlechtert sich die Gleichmäßigkeit des Trocknungsprozesses. Dadurch wird auch die Kontrolle über die kritischen Dimensionen beeinträchtigt. Mit manuellen Anpassungen lässt sich die Qualität nicht verbessern. Man benötigt daher eine Wärmequelle, die stets an derselben Stelle bleibt.

Ersatzlampen für ASML Lithografiegeräte

Sat, 20 Jun 2026 02:33:50 +0800

Auf der Produktionsfläche ist das thermische Budget für jede Charge festgelegt. Wenn die Leistung der Lampe abweicht oder die Backtemperatur nicht konstant bleibt, geht die Kontrolle der kritischen Abmessungen verloren – und die Produktion kommt zum Stillstand. Die Ersatzlampen von ASML sind so konzipiert, dass sie eine konstante Temperatur während des Soft- und Hard-Baking gewährleisten. Dadurch bleiben die Profile des Photolackes von Charge zu Charge gleichbleibend.

Was wirklich wichtig ist
Diese Ersatzlampen garantieren eine stabile spektrale Ausgangsleistung sowie eine präzise Intensitätkontrolle. Dadurch bleibt die Temperatur auf der Waferoberfläche bei ±0,1°C konstant während des Baking-Prozesses. Die verwendeten Materialien sind für den Einsatz in Reinräumen der Klassen 1–100 geeignet – unter Standardbedingungen entstehen keine Partikel. Die Leistung der Lampen bleibt über Tausende von Stunden hinweg konstant, was dazu führt, dass die Maschinen 24/7 arbeiten können und unplanmäßige Stillstände vermieden werden. Das Ergebnis sind wiederholbare Baking-Profile, vorhersehbare Ergebnisse beim Etch-Vorgang sowie weniger Ausschuss aufgrund von temperaturbedingten Defekten.