Elemento riscaldante per cottura lenta in litografia

Thu, 02 Jul 2026 03:54:15 +0800

Nella sala di produzione da 300 mm, la fase di riscaldamento non rappresenta semplicemente un passo preliminare per preparare il substrato alla lavorazione successiva; è invece una fase fondamentale per il controllo delle dimensioni critiche del chip. Una variazione di temperatura di 2°C sul wafer può causare cambiamenti nelle dimensioni del chip di diversi nanometri, con conseguenze negative sull’intero lotto di prodotti. Pertanto, l’elemento di riscaldamento deve mantenere una stabilità termica elevata, con lo stesso livello di precisione richiesto dalle ottiche utilizzate per la scansione del wafer.

Morbido; Soffice on Custom Warm IR Heater Builds

Elemento riscaldante per cottura lenta in litografia