Lithografie zachte bakverwarmingselement

Thu, 02 Jul 2026 03:54:15 +0800

Op de 300mm-fabrieksvloer is het ‘soft bake’-proces geen soort opwarmprocedure. Het is eerder een eerste stap in de controle van de cruciale dimensies van de chip. Een verschil van 2°C op het oppervlak van de chip kan ertoe leiden dat de dimensies met enkele nanometers veranderen. Hierdoor kan een hele batch chips beschadigd raken. De verwarmingscomponent moet dus dezelfde thermische stabiliteit hebben als de scannersystemen.

Wat technisch gezien belangrijk is:
Wij hebben de verwarmingscomponent voor het ‘soft bake’-proces ontworpen met als doel een temperatuuruniformiteit van ±0,1°C op het oppervlak van de chip te bereiken. Er wordt gebruik gemaakt van een halogeenlamp met korte golflengten, geplaatst in een envelop van hoogzuiver kwarts. Hierdoor wordt er snel warmte gegenereerd, met minimale thermische inertie. Dit zorgt voor een nauwkeurig temperatuurprofiel, zodat de oplosmiddelen die worden gebruikt om de fotoreductor te verwijderen, optimaal kunnen werken.

Litografie on Custom Warm IR Heater Builds

Lithografie zachte bakverwarmingselement