Na linha de 300 mm, o controle da espessura das linhas depende diretamente do processo de “soft bake” e “hard bake”. Uma variação de 2°C na área de aquecimento pode causar grandes problemas no resultado final. É necessário ter uma fonte de calor capaz de atingir a mesma precisão que o scanner – não basta apenas um aquecedor comum.
O que é importante, tecnicamente
Utilizamos uma lâmpada emissor de luz infravermelha próxima (NIR), que garante uma uniformidade térmica de ±0,1°C em toda a superfície da wafer. Ela dispersa o calor rapidamente, por radiação, sem tocar na wafer. O espectro de luz é ajustado de modo que o fotorelevante absorva bem a energia, sem que o substrato seja afetado. Isso mantém o equilíbrio térmico sob controle.
A lâmpada funciona em ambientes de classe 1–100, com invólucro de quartzo selado. Sua geometria permite que ela funcione corretamente dentro do fluxo laminar de ar. Verificamos que não há geração de partículas no local, e a lâmpada pode durar mais de 5.000 horas, com perda de desempenho inferior a 5%. Assim, ela está disponível 24/7.
Por que funciona onde importa
Na área de litografia, a lâmpada NIR substitui as lâmpadas halógenas e de onda média tradicionais. O tempo de aquecimento diminui, e a estabilidade dos parâmetros de aquecimento é mantida durante todo o processo. A repetibilidade nos perfis de fotorelevante melhora, pois o filme é aquecido diretamente, e não as partes mecânicas ao redor dele.
O consumo de energia diminui, já que a luz NIR é transmitida de maneira eficiente. Além disso, não é preciso trocar as lâmpadas com tanta frequência, o que reduz os tempos de inatividade não planejados. É uma solução compatível com as especificações internacionais dos equipamentos – não é necessário requalificar todo o sistema.
O que você precisa levar em conta
O emissor precisa de controladores adequados e controle em loop fechado. Um controle em loop aberto causará erros – não tente isso. É necessário um breve período de aquecimento para que a lâmpada atinja a estabilidade espectral. Além disso, a montagem deve respeitar a distância especificada em relação à superfície da wafer.
O invólucro de quartzo deve ser manuseado com cuidado, evitando contato com cargas elétricas estáticas. Se o invólucro for mantido alinhado com as especificações do processo, os perfis de aquecimento permanecerão estáveis, reduzindo os resíduos e tornando os ciclos de manutenção previsíveis.