Trong quá trình sấy lớp phủ hàn, việc kiểm soát nhiệt độ không phải là công việc đơn giản; đó là yếu tố quan trọng ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng sản phẩm. Nếu nhiệt độ thay đổi hoặc mức độ đồng đều của nhiệt độ giảm sút, điều đó sẽ dẫn đến những khuyết tật trong quá trình sấy, và những khuyết tật này chỉ được phát hiện ra sau khi sản phẩm được đóng gói. Chúng tôi thiết kế mô-đun sấy lớp phủ hàn sao cho có thể kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác, giúp quy trình diễn ra một cách ổn định, chứ không phụ thuộc vào yếu tố ngẫu nhiên.
Điều quan trọng nhất là gì? Hệ thống này có khả năng duy trì độ ổn định nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên toàn bộ bề mặt wafer, nhờ vào phương pháp sử dụng ánh sáng hồng ngoại/kwartz-halogen để cung cấp năng lượng cho lớp phủ hàn, mà không làm ảnh hưởng đến bề mặt wafer. Khu vực sấy được thiết kế để hoạt động trong môi trường sạch cấp độ 1–100, với các vật liệu ít phát khí và dòng khí được kiểm soát chặt chẽ, giúp ngăn ngừa sự nhập khẩu chất bẩn vào buồng sấy. Các thông số sấy luôn ổn định từ lần này sang lần khác, nhờ vào khả năng phản ứng nhiệt nhanh và chính xác, cùng với việc bù trừ các sai số do tải trọng thay đổi.
Lý do tại sao phải làm như vậy là vì trong quá trình chế tạo wafer, việc sấy lớp phủ hàn cần phải diễn ra song hành với các bước in ấn và đóng gói. Việc kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác giúp giảm thiểu các hiệu ứng bất lợi, từ đó giúp giảm thời gian điều chỉnh công thức và tái kiểm tra chất lượng sản phẩm. Khi quy trình được lặp lại nhiều lần, số lượng sản phẩm bị lỗi sẽ giảm, và hiệu suất hoạt động của thiết bị cũng ổn định hơn – 24/7. Việc sử dụng năng lượng cũng được kiểm soát tốt nhờ vào khả năng ổn định nhiệt độ nhanh chóng và việc giảm thiểu nhiệt lượng thừa, từ đó giúp giảm chi phí vận hành mà không ảnh hưởng đến năng suất.
Mô-đun này có kích thước nhỏ, nhưng diện tích chiếm dụng và các yêu cầu về hệ thống thông gió vẫn cần phải phù hợp với cấu trúc dây chuyền sản xuất của bạn. Thời gian cần thiết để điều chỉnh các thông số sấy cũng khá ngắn, nhất là đối với các wafer mỏng, nơi mà khối lượng nhiệt thay đổi, ảnh hưởng đến khả năng phản ứng nhiệt của wafer. Một khi các thông số sấy đã được xác định rõ, hệ thống sẽ hoạt động một cách ổn định, trở thành công cụ đáng tin cậy trong quy trình sản xuất.