在芯片制造过程中，你知道的，哪怕温度出现0.2℃的微小变化，都可能影响关键尺寸的精确度，进而降低产品良率。正因如此，真空室内的红外线加热器才显得如此重要——在低压环境下，当进行软烘烤或硬烘烤等处理时，传导和对流作用很弱，这时红外线加热器就能发挥重要作用。
设计要点 我们设计的这些加热器采用石英外壳包裹短波红外线发射器，这样就能确保响应速度迅速且输出稳定。在整个工艺过程中，晶圆表面的温度均匀性可保持在±0.1℃以内。不同批次之间的温度重复性则不超过±0.5℃，这样可以有效保证关键尺寸的精度，同时避免薄膜产生应力。此外，该设计不会产生任何颗粒物，因此非常适合用于1级到100级的洁净室环境。其控制方式为闭环控制，传感器经过精确校准，能够准确反映发射器的状态，而无需依靠腔体壁面的温度来推测。
为何这种设计如此有效 在光刻工艺中，需要通过反复的软烘烤来调整材料的粘度，再通过硬烘烤来固定图案的形状。而在封装过程中，则需要稳定的温度曲线来确保填充材料和材料的再熔化过程顺利进行，同时避免气体释放的问题。我们的真空室红外线加热器可以24/7持续工作，不会出现意外停机的情况。而且，其能耗也符合预期：升温速度快，过度升温现象少，每批产品的能耗也更低。这意味着需要返工的批次会更少，规格控制也会更加精确，同时也能更准确地规划维护时间。
一些实用提示 这些加热器要求在腔体内保持精确的对齐，同时还需要稳定的电源供应，这样才能确保光谱稳定性。它们可以与标准的真空接口和设备相连接，但在集成时必须考虑到热质量及屏蔽问题，否则可能会导致附近组件过热。建议先进行一次试运行，以确定发射率，并根据具体腔体结构设置PID参数。