In der 300-mm-Linie hängt die Kontrolle der Strichbreite von der Qualität des „Soft-Bake“- und „Hard-Bake“-Prozesses ab. Eine Abweichung von 2°C in der Heizzone kann dazu führen, dass die Produktivität sofort leidet. Man benötigt eine Wärmequelle, die der Reproduzierbarkeit des Scanners entspricht – nicht nur irgendeinen Heizer.
Was technisch wichtig ist:
Wir verwenden einen Infrarotstrahler, der eine gleichmäßige Wärmeverteilung über die gesamte Fläche des Wafer gewährleistet – mit einer Genauigkeit von ±0,1°C. Der Strahler gibt die Wärme schnell ab, ohne den Wafer zu berühren. Das Spektrum des Strahlers ist so gestaltet, dass der Photoresist effektiv erwärmt wird, während das Substrat nicht beeinflusst wird. Dadurch bleibt das thermische Gleichgewicht erhalten.
Der Strahler wird in Reinräumen der Klasse 1–100 eingesetzt – in einem versiegelten Quarzkasten, der perfekt in den laminaren Luftstrom passt. Wir stellen sicher, dass keine Partikel entstehen. Die Lampe hält mindestens 5.000 Stunden lang durch, wobei der Leistungswert weniger als 5% abnimmt – somit ist sie 24/7 einsatzbereit.
Warum das funktioniert:
Im Lithografieprozess ersetzt der Infrarotstrahler herkömmliche Halogen- und Mittelwellenquellen. Die Brenndauer verkürzt sich, und die Stabilität der Einstellungen bleibt während des Soft- und Hard-Bake-Prozesses konstant. Die Reproduzierbarkeit der Photoresistprofilen verbessert sich, da der Film direkt erhitzt wird, nicht die Umgebungselemente drumherum.
Der Energieverbrauch sinkt, da der Infrarotstrahler effizient arbeitet. Zudem muss man die Lampen seltener austauschen, was unplanmäßige Stillstände reduziert. Es handelt sich dabei um eine Lösung, die mit internationalen Standards übereinstimmt – es ist daher nicht notwendig, das gesamte System neu zu kalibrieren.
Was man beachten muss:
Der Strahler benötigt passende Steuereinheiten sowie eine Schleifensteuerung. Eine offene Schleife führt zu Unregelmäßigkeiten – versuchen Sie das lieber nicht. Es braucht etwas Zeit, bis das Spektrum stabil ist. Zudem muss die Montage dem vorgeschriebenen Abstand zum Wafer entsprechen.
Der Quarzkasten sollte mit ESD-sicherer Handhabung behandelt werden. Wenn er richtig positioniert ist, bleiben die Brenndaten stabil, die Anzahl der Ausschussprodukte nimmt ab, und die Wartungszyklen werden vorhersehbar.