Proses pengeringan lapisan solder mask bukanlah proses yang sederhana; ini merupakan proses yang membutuhkan kontrol suhu yang ketat, karena hal ini berdampak langsung pada kualitas produk. Jika suhu tidak dikendalikan dengan baik atau keseragaman suhu menurun, maka akan muncul masalah seperti titik-titik tidak terbakar, proses pengeringan yang tidak sempurna, serta cacat-cacat yang baru terlihat setelah proses pengemasan. Kami merancang modul pengeringan lapisan solder mask ini agar dapat mengontrol suhu dengan sangat akurat, sehingga prosesnya dapat berjalan secara konsisten, tanpa adanya variasi yang tidak diinginkan.
Yang penting dalam sistem ini adalah stabilitas suhu sebesar ±0,1°C di seluruh permukaan wafer. Hal ini dicapai dengan menggunakan metode NIR/kwarc-halogen yang mampu memasukkan energi ke dalam lapisan resist tanpa menyebabkan panas berlebih pada substrat. Zona pemanasan dirancang untuk digunakan di ruang bersih kelas 1–100, dengan bahan-bahan yang menghasilkan emisi panas yang rendah, serta aliran udara yang terkontrol guna mencegah kontaminasi masuk ke dalam chamber pemanasan. Pola pemanasan yang digunakan tetap konsisten dari satu siklus ke siklus lainnya, karena respons termalnya cepat dan dapat diprediksi, serta dapat dikompensasi terhadap perubahan beban yang terjadi.
Alasan mengapa sistem ini harus berfungsi seperti ini adalah karena dalam proses pembuatan wafer, proses pengeringan lapisan solder mask perlu dilakukan secara serentak dengan proses litografi dan proses pengemasan yang menyusulnya. Keseragaman suhu yang tinggi akan mengurangi efek-efek negatif akibat perbedaan suhu di bagian tepi wafer, sehingga Anda tidak perlu menghabiskan waktu untuk menyesuaikan parameter proses atau memvalidasi kembali kualitas produk. Dengan demikian, prosesnya akan lebih konsisten, jumlah limbah akan berkurang, dan kinerja peralatan pun dapat diprediksi—24/7. Penggunaan energi juga tetap terkendali berkat stabilitas suhu yang tinggi dan minimnya panas yang dihasilkan saat peralatan tidak digunakan. Dengan demikian, biaya operasional tetap rendah, tanpa mengorbankan kapasitas produksi.
Modul ini berukuran kompak, tetapi luas area yang diperlukan serta fasilitas pendukungnya masih perlu disesuaikan dengan tata letak jalur produksi dan sistem ventilasi Anda. Waktu pengerjaan untuk menyesuaikan profil pemanasan agar sesuai dengan struktur wafer dan substrat cukup singkat—terutama untuk wafer tipis, di mana perubahan massa termal mempengaruhi respons sistem pemanasan. Setelah profil pemanasan disetel dengan benar, sistem ini akan berfungsi sebagai alat yang dapat diandalkan dalam proses produksi.