
Pare de aquecer as paredes do seu equipamento (e comece a aquecer as próprias wafers)
A maioria dos elementos de aquecimento padrão simplesmente dispersa energia em todas as direções. Em um equipamento para processamento de wafers, isso é um grande problema.
Pense nisso: a maior parte do calor nem sequer atinge a wafer. Ele acaba se acumulando nas paredes internas do equipamento. Isso resulta em “paredes quentes”, o que representa um desperdício enorme de energia. Pior ainda: isso representa um risco à segurança. Ninguém quer que um operador se queime só porque precisou entrar no interior da máquina.
Como controlar o calor de fato
Para resolver isso, usamos lâmpadas infravermelhas direcionais. Em vez de usar apenas tubos de quartzo, utilizamos refletores e revestimentos especiais para direcionar o calor exatamente para onde ele precisa ir.
Ao concentrar o feixe de calor, ele atinge a superfície da wafer e fica lá. Ele não se espalha para dentro do chassi do equipamento.
Se você perceber que a estrutura do seu equipamento está ficando muito quente ao toque, é provável que as lâmpadas estejam emitindo calor demais. Isso indica claramente que o calor está se dispersando.
A parte complicada
Isso não é algo que pode ser resolvido simplesmente “configurando tudo e esquecendo”. O aquecimento direcional requer precisão.
Se a lâmpada se deslocar mesmo que alguns milímetros, haverá pontos frios na wafer. É algo muito sensível.
Além disso, é preciso ficar de olho nos refletores. Com o tempo, eles se oxidam ou sujam. Quando isso acontece, o feixe de calor volta a se espalhar, e as temperaturas das paredes voltam a aumentar.
Tornando tudo mais seguro e fácil
A melhor parte desses sistemas é o impacto positivo nos ventiladores de resfriamento. É possível reduzir a carga de trabalho deles. Como não há tanto calor sendo liberado no interior do equipamento, o ar permanece muito mais fresco.
Eu sempre sugiro combinar essas lâmpadas com sensores de alta precisão, que monitoram a superfície da wafer em si, e não apenas o ar ao redor dela. Isso mantém o interior do equipamento frio, ao mesmo tempo em que oferece o perfil térmico necessário para o processo. Simples.