为何不再浪费时间呢？改用红外线进行半导体干燥吧！
目前，大多数芯片制造厂的干燥系统仍然采用传统的方法：通过风扇将热空气吹向芯片，然后等待水分自然蒸发。这种做法效率极低且繁琐。你得先花费大量时间来加热空气和腔室壁面，才能让芯片开始变干。这无疑是一种能源的浪费。
去掉中间环节
红外线加热则完全改变了这一模式。我们不再加热芯片周围的空气，而是利用电磁辐射直接将能量传递到芯片上。 这就好比在寒冷的日子里，与其用暖气器来温暖整个房间，不如直接站在阳光下——那样就能立刻感受到热量。使用短波红外线时，芯片表面温度几乎会在瞬间上升。 这样一来，处理时间就会大大缩短。无需再等待腔室达到“稳定状态”，可以立即开始工作。
节省空间
如果不用那些庞大的对流式烤箱，而改用紧凑型红外线加热装置，那么就能重新获得一些洁净室的空间。这样就可以避免被那些巨大的设备挡住去路了。 不过，使用时必须小心。红外线灯在有限的空间内能产生很强的热量。如果传送带运行不顺畅，或者灯具距离芯片太近，就可能会导致芯片损坏。因此，需要确保PID控制器和传感器能够及时察觉到温度异常，从而避免问题发生。
局限性
红外线并不能解决所有问题。只有当材料能够吸收特定波长的光时，这种方法才有效。 如果所处理的材料具有很高的反射性，那么大部分能量都会被反射回去。这时就需要调整灯具的角度或尝试使用不同的涂层，以便让热量更好地作用于芯片上。 不过，对于我们日常工作中处理的绝大多数材料来说，红外线带来的速度提升足以弥补这些小麻烦。