智能传感器封装红外技术
别再把设备变成“烤箱”了! 有没有过这样的经历:你触碰到半导体设备的表面时,因为其表面温度极高而立刻缩手?这种情况很常见。人们试图加热设备内部,但热量并没有被引导到应有的地方,而是全部被设备的外壁吸收了。这不仅令人沮丧,而且对操作人员来说也构成了安全隐患。
事实上,大多数红外线灯都是向四周散发热量...
包装基材加热灯
在包装生产线上,如果基材上存在半度左右的温度差异,那么就不会有警示灯亮起。这样一来,回流焊和填充工艺就变成了凭猜测来操作的流程。当工艺参数以微米和毫秒来衡量时,温度不均匀性就会成为影响产品质量的隐患。
真正重要的是:我们设计的基板加热器采用了短波红外石英发射器,这类发射器与低热容的基板组合在一起使...