用于晶圆的精密红外传感器

在光刻工艺中，软烘烤和硬烘烤阶段正是确定光刻胶参数的关键时期。温度变化2摄氏度，就可能导致Ttop值变化20纳米，而这种变化会体现在不同批次产品中的线宽差异上。因此，必须要有能够精确测量、重复检测并追踪温度变化的控制系统。 核心要点 我们设计的精密红外传感器采用了稳定的近红外光源以及经过校准的探测...