包装用基板加熱ランプ

包装ライン上では、基板上のわずかな温度上昇でも、警告灯が点灯することはありません。その結果、リフロー処理やアンダーフィル処理が予測不可能なものになってしまいます。工程の精度がマイクロメートルやミリ秒単位で決まる場合、熱的な不均一性は予期しない品質低下の原因となります。 実際に重要なのは以下の点です...